Jaka jest różnica między komponentami SMD a THT? Odpowiadają eksperci z firmy MESSER

W dzisiejszych czasach elektronika jest wszechobecna, a kluczowym elementem wielu urządzeń są komponenty elektroniczne montowane na płytach drukowanych. Wyróżniamy dwa główne typy montażu: SMD (z ang. Surface-Mount Device) i THT (z ang. Through-Hole Technology), które różnią się zarówno metodą instalacji, jak i fizycznymi charakterystykami komponentów. Poznaj różnice między nimi!

SMD kontra THT: porównanie technologii montażu elektronicznych komponentów

Główna różnica między komponentami SMD a THT to sposób montażu na płytce drukowanej. Technologia montażu powierzchniowego, znana jako SMD, to metoda, w której komponenty elektroniczne są montowane bezpośrednio na powierzchni płytek drukowanych (PCB). Komponenty SMD są mniejsze niż ich odpowiedniki THT, co pozwala na miniaturyzację urządzeń i zwiększenie gęstości układów. Wśród elementów SMD znajdują się kondensatory ceramiczne i tantalowe, rezystory chipowe, diody SMD oraz zintegrowane obwody scalone. Z kolei technologia THT charakteryzuje się montażem komponentów z wyprowadzeniami przewlekającymi przez otwory w płytce drukowanej. Po przewleczeniu elementów przez otwory ich końcówki są lutowne do ścieżek na drugiej stronie płytki. Elementy THT to między innymi kondensatory elektrolityczne, rezystory osiowe i radiowe, diody przewlekane oraz różnego rodzaju cewki i transformatory.

Montaż elementów SMD oferuje lepszą wydajność w zakresie szybkości sygnału dzięki krótszym ścieżkom elektrycznym. Ponadto proces jest bardziej zautomatyzowany, co przekłada się na szybszą produkcję i niższe koszty jednostkowe przy masowej produkcji. Z drugiej strony komponenty THT są często uważane za bardziej wytrzymałe mechanicznie i łatwiejsze do lutowania ręcznego, co jest korzystne przy prototypowaniu lub naprawach. Wybór między technologią SMD a THT zależy od wielu czynników takich jak rozmiar urządzenia końcowego, wymagana wytrzymałość mechaniczna oraz koszty produkcji. Obie technologie mają swoje miejsce w przemyśle elektronicznym i często są stosowane razem w wielu aplikacjach.